電子工程師

負責電力電子相關量測儀器之韌體設計與開發。 

1.使用Embedded Linux或RTOS開發設計。 

2.開發與整合通訊界面，如: I2C, SPI, CAN, RS-485, RS-232, LAN, USB等。 

3.人機介面設計(文字或圖形)。 

4.系統整合測試。

1. 交流電源硬體電路設計、模擬與驗證 

2. 與韌體工程師協作完成電路驗證 

3. 回收式電源產品開發

1. 生產組裝測試 

2. 制定製造程序與產品標準 

3. 負責新產品製程導入 

4. 產量及良率分析、監控和改善 

5. 製程相關教育訓練規劃 

6. 主管交辦事項 

7. 可配合加班

1. 數位控制架構設計、系統建模與模擬 

2. 控制演算法開發、DSP/MCU韌體開發 

3. 電路圖繪製及跨團隊協作

1. 高功率直流電源產品開發 

2. 回收式雙向直流電源產品開發 

3. 回收式並網電源產品開發

負責ATS產品。 

1.與客戶溝通需求 

2.協助客戶設備配置、軟體平台使用、排除問題 

3.對內與研發人員溝通客製化需求

1. 參與產品維護或改善優化專案 

2. 參與產品電路模組電路設計 

3. 產品驗證與測試及電路板焊接 

4. BOM、技術文件產出及測試治具規劃製作 

5. 零件測試與承認/管理、樣品製作 

6. 主管及工程師交辦事項。

1.產品開發及規格制定 

2.專案進度追蹤與管理 

3.硬體電路設計,分析,除錯 

4.熟感測電路設計尤佳 

5.具備專案管理經驗佳

1.PCB Layout 

2.新元件 library 建立及維護 

3.PCB 設計規範維護 

4.高速訊號暨高頻線設計布局 

5.電源層布局 

6.PCB發包文件確認

1.電路板、手機成品、半成品測試 

2.測試數據、報告整理 

3.BOM 整理、核對 

4.RD 文件整理 

5.研發用零件、材料整理

1.AOC 產品製程開發與導入 

介接 RD / 工廠端 / 自動化，主導從 Proto → EVT → DVT → PVT 的製程規劃與良率策略。 

熟悉 Fiber Array、VCSEL/PD、MPO/MTP、Lens 組件，確保產品達成 IL/RL、功率與高速信號要求。 

2.COB（Chip on Board）製程優化 

熟悉 Die Attach（銀膠 / Epoxy）、Wire Bonding（金線／銅線／鋁線皆可）、Underfill、封膠。 

針對良率瓶頸（如 wire short, NSOP, die shift）提出製程改善、DOE 與參數控管。 

3.光耦合 Alignment 製程管理 

理解半自動或全自動光耦合平台（步進軸、伺服、線馬…）的運動特性。 

具備光場掃描（Z-scan）、功率雷達圖（XY scan）、最佳化演算法者佳。 

負責 VCSEL → Fiber、PD ← Fiber、Lens → FA 等耦合站點的製程調校。 

4.設備安定性與良率提升 

分析 OEE / CT / 工站 Rejection Data，推動減少 Downtime 與改善瓶頸工序。 

與設備商合作執行 Alignment path 優化、Vision 精度調校、機構改善。 

5.跨部門協作與技術文件撰寫 

撰寫 SIP、DFX、FMEA、Control Plan、PFMEA、WI。 

與 IE / QA / RD / 製造部門密切合作，確保量產穩定性。 

6.量產品質控管與問題解析 

主導 FA（Failure Analysis），包含光路失效、光纖污染、耦合偏移等。 

推動 Corrective Action（8D / 5Why）並追蹤改善成效。

1. 協調、整合與回應新產品 RFQ 

2. 新產品開發時程規劃與管控 

3. 新產品專案範圍、產品規格、出貨模式 

4. NRE規劃、分析及管控 

5. 協調整合生產單位，導入新產品樣試(NPI)直至量產

1. 協調、整合與回應新產品 RFQ  

2. 新產品開發時程規劃與管控  

3. 新產品專案範圍、產品規格、出貨模式  

4. NRE規劃、分析及管控  

5. 協調整合生產單位，導入新產品樣試(NPI)直至量產 

6. 與客戶協調溝通技術相關事項，進行會議、討論，報告 

7. 協調各單位進行技術問題分析，並主導進行 FACA 

8. 協助主管管理 TPM 部門人員