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(共102筆)
【預聘】實習工程師
力晶積成電子製造股份有限公司((力積電))
新竹市東區|月薪 35,000元 以上展開收合【2026年力積電人才預聘(暨)實習計畫】
對半導體產業充滿興趣,想要開啟職涯冒險嗎?
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▎招募對象:
電子/電機/光電/物理/材料/化學(工)/機械等理工系所-大三以上之在學學生
▎職缺內容:
✦ 實習內容:製程/設備/整合/研發工程師
✦ 實習期間:學期實習(每週至少三天);暑期實習(週一至週五)
▎計畫時程:
✦ 2026年4-6月學期實習
-申請時間:即日起-2025/12
-面談時間:2025/11-2026/01
✦ 2026年7-8月暑期實習
-申請時間:即日起-2026/03
-面談時間:2026/02-2026/04
▎計畫亮點:
1. 實習月薪 NTD $35,000 ~ 40,000
2. 「部門主管及HR導師制度」讓你快速融入力積電大家庭!
3. 「實務專案 & 多元課程」累積經驗和實力
4. 畢業前優先獲得正職機會!(試用期滿發放獎金NTD $20,000 )
5. 可使用健身房、運動場、KTV室、員工餐廳等豐富設施
6. 實習年資併入正式年資,晉升更有利
▎報名方式:
透過「1111人力銀行」或「官網」投遞履歷(搶先獲得面談機會~)
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2026年力積電預聘實習計畫!歡迎你的加入 ( ੭ ˙ᗜ˙ )੭ ٩꒰。
要求條件
- ● 自然科學學門,工程學門,工業技藝及機械學門 相關科系
元件整合製程開發工程師
力晶積成電子製造股份有限公司((力積電))
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1.邏輯元件製程開發
2.整合製程
3.良率提升
4.光罩設計
要求條件
- ● 電子工程學類,電機工程學類,光電工程學類 相關科系
元件研發工程師
力晶積成電子製造股份有限公司((力積電))
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1.邏輯元件開發 (LV/ SRAM device design and development)
2.元件開發工作 (EDR, SPICE, Reliability, Testkey design, WAT analysis, Device characteristics)
3.良率與製程相關性分析 (Yield & process correlation analysis)
要求條件
- ● 電子工程學類,電機工程學類,物理學類 相關科系
先進DRAM開發整合工程師
力晶積成電子製造股份有限公司((力積電))
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. DRAM research and layout design/ tape out.
2. DRAM process flow setup and optimize.
3. DRAM architecture & characteristic development for advance generation
4. DRAM process tuning(co-work with module) and improvement
要求條件
- ● 電子工程學類,電機工程學類,材料工程學類 相關科系
客戶工程服務工程師AccountManager
力晶積成電子製造股份有限公司((力積電))
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 客戶與公司內部單位的溝通橋樑
2. 負責處理客戶產品pre-tapeout, tape-out, pilot run到mass production的相關事務
要求條件
- ● 物理學類,化學學類,工程學門 相關科系
類比IC設計工程師R8
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
投入224G TIA類比電路開發
應徵條件:
1. 碩士以上,電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業者
2. 具相關工作經驗者尤佳
要求條件
- ● 電子工程學類,電機工程學類,數學統計學門 相關科系
生醫訊號類比電路工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作內容:
開發生醫感測器及周邊類比電路
徵才條件:
1. 碩士以上,具低雜訊低功耗類比電路設計經驗
2. 有SDM電路經驗尤佳
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類 相關科系
數位IC驗證工程師R2-1
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
Verification for High Speed PHY projects, which includes:
1. Responsibility for test plans, testbench documentation and implementation.
2. Use SystemVerilog language, SVA and UVM methodology for block level verification.
3. Debug tests with design engineers to deliver functionally correct design blocks.
4. Close coverage measures to identify verification holes and show progress towards tape-out.
5. Write scripts to automate routine parts of verification workflow.
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
微處理器設計資深工程師/專案副理R1
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合徵才條件:
1. 碩士以上電機資訊相關科系畢
2. 熟悉 Verilog RTL 及 Synthesis, Simulation 等相關 IC Design Flow
3. 熟悉 Computer Architecture
4. 有下列經驗者更佳:
(1)Microprocessor或DSP相關硬體設計
(2)On-chip Bus, DDR/Flash Memory Controller, PCIE, USB等設計
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
CPU數位IC驗證資深工程師/專案副理
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合Verification for microprocessor designs. Desired skills and experience includes:
1. Experience in processor design verification: test planning, testbench development, and documentation
2. Knowledge of assembly language, C/C++ and/or SystemVerilog
3. Knowledge of SVA or UVM methodology for block and top level verification
4. Formal property checking/formal verification methodologies
5. Proficiency in scripting languages such as Python/Perl
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
CPU數位IC設計資深工程師/專案副理
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合Microprocessor design. Desired skills and experience includes:
1. Knowledge of DSP, microprocessor and computer architecture fundamentals.
2. Experience in RTL design and ability to make trade-offs between power, performance and area appropriately.
3. Experience in the microprocessor design cycle: initial concept, micro-architecture, implementation, verification, documentation and support.
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
高效能運算(HPC)處理器軟體工程師T1
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1. Software and utility development for ARM Architecture based Complex CPU Subsystem Platform
2. CPU function validation and testing software development
3. CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving
應徵條件:
1. 碩士以上; 資訊工程、資訊科學、電機工程、電子工程等相關科系畢業。
2. 熟悉 ARMv7/v8/v9-A CPU 架構,有 ARM Cortex-A CPU system software 經驗尤佳。
3. 熟悉以下經驗者:
(a) CPU 之系統程式或工具開發。
(b) CPU/OS之 debug 及問題分析。
(c) CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving。
(d) 具備 Verilog RTL 及相關工具軟體開發經驗。
4. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰,對於 High-Performance CPU Technology 有興趣者。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介

