SOC System Architect

Requirements Elicitation, Requirements Analysis, and Architectural Design 

- Analyze product requirements from customer 

- Discuss the expectations and requests with customer 

- Agree or reject the requirements 

- Make architectural design proposals

對於DFT晶片測試有興趣者，特別是 Automotive low DPPM DFT 以及 RISC-V DFT 領域， 

負責開發與實行DFT流程，以降低測試成本、提高產品品質為目的 

As a member of DFT engineering team, the candidate will develop methodologies and implement DFT for pre/post-silicon DFT flow and contribute to Automotive/RISC-V product test quality. 

Work with senior engineers across disciplines (DE, IMP, PE, TE) to meet low cost and high quality testing

1. DFT architecture exploration & evaluation for next-gen process node & package technology of MediaTek: 

* Scan chain insertion & ATPG pattern generation 

* Pattern validation through simulation & silicon analysis(pass/fail, shmoo, fail log, etc.) 

* Diagnosis to help manufacture process improvement 

2. Co-work with SoC architect, RTL designer, physical design engineer, and package engineer to define best architecture for 3D-IC: 

* PPA(Performance/Power/Area) impact analysis & mitigation via DFT innovation 

* Develop & integrate DFT-related RTL design modules to test chip

Fully accountable with the team to deliver highly competitive ARM based CPU IP. Implementation skill required ranged from RTL, synthesis, DFT, Floorplan, Placement, CTS, Routing, Timing Closure, and physical verification.

We are looking for AI hardware architect/designer to join our team and play a pivotal role in designing, developing, and optimizing architecture of the neural processing unit (NPU). As an architect/designer, you will be responsible for creating innovative hardware and software solutions that meet the performance, scalability, and efficiency requirements of our advanced NPU environment. The ideal candidate will have a strong background in computer architecture, microarchitecture, and digital design, as well as experience with industry-standard tools and methodologies. You are expected to transform novel ideas into practical proposals for future NPU products, and vet the proposals via prototyping. Extensive knowledge in compiler and operating system is a plus. International travel may be required.

影像編碼器硬體架構規劃與電路設計實現

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

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1. 屬於DE部門 

2. 支援 WiFi/BT, 手機與 ARM computing等產品晶片開發計畫的FPGA與Emulation驗證工作與驗證技術開發 

3. 主要為獨立貢獻者； 

長期可依照潛力培養團隊領導能力，並有機會與全球科技產品的領導廠商有直接溝通合作的機會，可藉此培養個人與跨國的領導企業一起合作技術開發的能力。 

4. 工作目標如下: 

a) 支援計畫功能與系統驗證與除錯 

b) 規劃及協調驗證資源、項目及時程 

c) 改善和加速multi-FPGA與Emulator工作流程 

d) 增進FPGA與Emulator驗證效能 

e) 研發SoC系統電路分析工具

1. Package related structure stress analysis including warpage, material study.  

2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration.  

3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization  

4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design.  

5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation

* 資深SI/PI工程師 

* 封裝/電路板 SI/PI設計與晶片開發於消費型產品, 車用以及企業級高效運算產品 

* 記憶體以及高速Serdes SI/PI設計 

* 高效能CPU/GPU/APU PI以及PDN設計 

* 建立封裝/電路板的高速序號設計準則, PDN電氣規格, 以利產品進行

與晶圓代工廠, 電子設計自動化公司及公司內部團隊合作開發/維護 先進製程/封裝3D/2D設計套件/流程,  

具備單項或多項以下經驗: 

1. 益華電腦或新思科技製程設計套件開發/維護, 及品質檢測 

2. 數位佈局繞線技術檔案開發與維護 

3. 實體驗證規則技術檔案開發如DRC/LVS/PERC/LPE 

4. 有3DIC, CoWoS, Physical Design 或者類比佈局經驗尤佳

1. Model development (includes behavior modeling/ cycle approximate modeling/ power modeling) 

2. ESL platform and simulation technology development. 

3. Next-generation processor architecure prototyping and design exploration 

4. Next-generation modem platform architecure prototyping and design exploration