AI伺服器 工業包裝 工程師(刊期已經結束)

1.System BOM 

2.System Spec 

3.System Assembly SOP 

4.System Component Approval Sheet 

5.System NPI Support 

(系統階設計、BOM規劃、組裝規劃、Label 規劃、FRU規劃、Cable設計)

1.產線發現問題提出改善方案撰寫FA報告 

2.產線UPH及良率優化 提出降低成本方案 

3.電控標準化規劃 

4.專案方案檢討及制定更新電控標準 

5.定義設備電控組裝SOP，調試，驗收標準 

6.動作邏輯規劃 

7.電路設計，PLC程式開發，HMI開發 

8.機器人( 程式開發 + 教點 ) 

9.元件選型與IO定義

1.結構模擬分析 

2.振動衝擊訊號處理 

3.振動衝擊測試*熟有限元素分析(NASTRAN, LS-DYNA or ANSYS)*熟振動衝擊測試及量測分析

1.非標自動化專案評估/規劃/導入/優化全項目管理； 

2.獨立完成自動化項目方案設計，方案RFP制定和DFM方案檢討； 

3.獨立完成自動化治具設備結構開發，3D /2D設計出圖，標準零部件的設計選選用，BOM編製等； 

4.跨部門溝通協作，推動專案進度和分析解決異常； 

5.設備優化升級改善及二次設計開發； 

6.新技術開發&引進 

5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動 

6.有良好的帶隊能力或專案驅動力

1.設備控制系統軟件需求分析工作 

2.運動控制方案硬體框架搭建 

3.運動控制方案軟件框架搭建開發 

5.專案前期參與軟件需求分析 

6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 

7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢，制定軟件應用改進完善計劃 

8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 

9.制定軟件功能測試方案 

*須配合職務需求出差派駐

1. Cable design and cable routing fitting  

2. Board level TAL maintain and system BOM maintain 

3. Board level & system assembly SOP design 

4. Label matrix design and management 

5. Manufacture trouble shooting

1. Cable design and cable routing fitting  

2. Board level TLA maintain and system BOM maintain 

3. Board level & system assembly SOP design 

4. Label matrix design and management 

5. Manufacture trouble shooting

1.協助產線產品失效分析並提出改善建議 

2.協助分析可靠度測試後產品之不良原因

1.通訊產品機構設計 

2.需與ID、PM溝通產品設計及導入量產等工作

server and rack product (機櫃產品) mechanical design

1.Server機構產品設計開發 

2.專利設計開發與申請 

3.PDM系統相關承認流程操作

1. 伺服器專案產品機構設計開發 

2. 伺服器專案機構零件設計及圖檔建立 

3. 伺服器專案機構設計公差分析 

4. 伺服器專案機構樣品及模治具檢討

1.設計與最佳化電子產品組裝流程 

2.SOP編寫與規格制定 

3.產品組裝治具設計與驗證 

4.導入半自動或全自動設備至組裝流程 

5.協助客戶分析組裝/設計問題

[1]致力於智能手機測試治具/自動化設計開發 

[2]與客戶緊密合作，完成治具/自動化的設計方案、完成Build規劃及整個開發流程 

[3]審查供應商設計方案（DFM）及設計圖紙（3D/2D） 

[4]跨部門合作，完成治具/自動化的校驗/DOE驗證/維護/問題分析解決/設計優化 

[5]追蹤設計狀態，問題分析處理過程，完成常規報告並將情況及時反饋客戶。

1. Leading Server L10及L11 cable design and routing 

2. Leading L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM 

3. Leading PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide 

4. Leading 量產前解決試產過程的製造問題 

5. Leading 內部單位及客戶溝通與問題解決

1. Server L10及L11 cable design and routing 

2. L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM建立與維護 

3. PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide建立與維護 

4. 量產前解決試產過程的製造問題 

5. 內部單位及客戶溝通與問題解決

負責伺服器類產品： 

1. 產品聲學驗證之計畫擬定與執行 

2. 系統振噪問題分析與解決方案 

3. 單體零件如風扇,硬碟,電源供應器...聲音品質分析並須與零件商共同合作解決方案 

4. 應用國際規範和心理聲學感受指標，訂定產品規格。 

5. 使用模態實驗法和CAE，進行產品設計方案建議 (無經驗可) 

6. 具ODM系統開發經驗者尤佳 

7. 具聲學先進技術研究或數位化工具開發者尤佳

1. 負責伺服器與機櫃佈線規劃與cable設計開發。 

2. 伺服器與機櫃系統整合、組裝與可操作性評估。 

3. 提供產品生產相關文件(組裝文件, BOM...)並解決工廠組裝製造問題。 

4. 負責伺服器與機櫃上的相關label設計。 

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1. Design Server internal cable. 

2. Server and Rack cabling evaluation and design.  

3. Server and Rack manufacturing assembly processes and serviceability evaluation. 

4. Release manufacture document and solve DFx problem.  

5. Design label for server and rack system.

1.封裝製程模流建置： 針對 NPI-SiP 專案需求，獨立執行環氧模塑料 (EMC) 或低溫共燒膠體的充填 (Filling)、保壓 (Packing)、冷卻與固化 (Curing) 全流程製程仿真。 

2.流固耦合 (FSI) 核心攻堅： 精準預測微米級細微流道中的流體行為，分析並解決金線偏移 (Wire Sweep)、晶片偏移 (Paddle/Chip Shift) 與氣泡 (Air Trap) 缺陷。 

3.算力平台優化： 負責 64-CPU 等高效能並行運算工作站的仿真效率調優，建立 SiP 特殊高分子材料（Cross-WLF 黏度模型、Castro-Macosko 熟化模型）本構庫。 

4.製程優化與對接： 與封裝設備商（如 Besi 等）及內部製程團隊緊密配合，進行仿真與實測數據對比 (Correlation)，持續迭代設計指導書。

1. 環境測試(溫溼度)測試-台灣 

2. 結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 

3. 熱傳溫度測試-台灣 

4. 噪音測試-台灣 

5. 自動化測試導入-台灣 

6. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 

7. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 

8. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣