AI伺服器 工業包裝 工程師(刊期已經結束)

1. 伺服器產品機構設計專案管理 

2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 

3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 

4. 會議跟進與問題管理與追蹤

1. 伺服器產品機構設計 

2. 新產品RFQ規劃提案 

3. 開發階段設計問題改善 

4. 量產階段設計問題排除 

5. 2D/3D/PCA圖面繪製

1. 伺服器產品Cable Routing 規劃設計 

2. 新產品RFQ規劃提案 

3. 開發階段系統DFX, DFA問題發掘與改善溝通 

4. 系統BOM文件建立 

5. 系統組裝相關文件建立

1. 產品結構設計 (20％) 

2. 產品組裝製程改善與建議方案擬定 (20％)  

3. 產品結構設計優化與導入驗證 (30％)  

4. 產品製程失效分析 (30％)

1. PTZ攝影機開發設計 

2. 產品機構設計 

3. 試產問題FA 

4. 產品量產導入

1. 負責消費型電子產品機構 3D設計與2D出圖 

2. 確保設計品質與可行性, 如材料選用/表面改質/CAE強度分析/DFA/DFM 

3. 試製樣品組裝與功能驗證, FACA分析 

4. 相關專利/論文/業界新技術 分析 

*須長期出差

1.機構件產品結構評估, 模具設計合理性評估 

2.機構件產品的Process flow排布設計 

3.客戶圖紙尺寸/內外觀/ORT/REL規格解讀與判定 

4.制定機構件產品尺寸/結構規格設計 

5.設計產品CNC/IM相關製程加工流程，確認合理性。 

6.機構件產品製程結構首件確認/模具承認 

7.承接專案開發立項，並設計對應製程方案或DOE驗證，推動項目完成，能獨立完成問題FA。 

*須長期出差

【機械表面拋光製程】 

1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 

2.製程開發與驗證設計 

3.技術開發與傳承 

4.標準文件審核與修正 

或 

【機械表面噴砂製程】 

1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 

2.製程開發與驗證設計 

3.染色技術開發與傳承 

4.標準文件審核與修正 

*須長期出差

產品：筆電 

1. 主要負責風扇機構,流場和扇葉設計, 並需組裝Mockup樣品及測試. 

2. 需與客戶、廠商及廠內各部門人員有效率溝通, 獨當一面作業能力. 

3. 產品應用及分析能力.

1.系統設計： 參與整個硬體系統的設計階段，理解系統需求，確定硬體組件的配置和連接方式––＞系統Cable設計與routing，解決硬體集成過程中的問題。 

2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 

3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 

4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 

5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 

6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 

7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 

8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題，與其他團隊成員，如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作，確保整個開發過程的順利進行。

1.產品定義規劃 

2.線材設計 

3.產品組立SOP及零件清單BOM編寫 

4.新產品導入生產

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)設計新研發產品的架構。 

2. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 

3. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性評估。 

4.光學機構件設計及逆向分析。

1.商用車及乘用車結構設計開發驗 

2.車輛相關零件之結構強度分析評估且符合機能需求、法規規範 

3.整車組裝

1.轉向系統總成之設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

2.轉向次系統管柱、機柱、中間軸及相關零部件之設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

3.轉向系統之連桿幾何、迴轉半徑及轉向軸力設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

4.轉向之鬆配件設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

5.轉向系統之設計開發流程制定、工程規範及技術能量建置。

1.剎車次系統上層機構（eBooster、ESC模塊）規格制定、外包資源與供應鏈技術對接和工程檢討。 

2.剎車次系統下層機構（碟盤卡鉗）規格制定、外包資源與供應鏈技術對接和工程檢討 

3.剎車次系統下層機構（油管、傳感器）規格制定、外包資源與供應鏈技術對接和工程檢討。 

4.剎車次系統之鬆配件規格制定、外包資源與供應鏈技術對接和工程檢討。 

5.剎車系統設計開發流程制定、工程規格與技術能量建置。

1.懸吊之避震器總成設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

2.懸吊之圈簧、板簧設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

3.懸吊之控制臂或拖曳臂、防傾桿設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

4.懸吊之鬆配件設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

5.懸吊系統之設計開發流程制定、工程規範及技術能量建置。

1. 大型連線自動化設備機構方案規劃和技術指導； 

2. 點膠雷射&貼膜組立等自動化設備機構方案評估及結構設計； 

3.點膠雷射及貼膜組立等設備的核心工藝實驗，驗證，及可行性報告產出； 

4. 現場設備的調試優化改善及異常處理 

5.機構標準化文件的制定與發行 

*須配合職務需求出差派駐

1.研發(量產)階段工廠端新機種機構問題收集、分析、追蹤及改善。  

2.產品機構材料問題的分析、處理及品質的改善。 

3.配合產品需求，進行治具(設備)的設計、開發、評估與規劃。 

4.產品設備的開發、導入、維護及改善。

1. 產品結構靜態強度分析 (產品組裝、卡扣強度模擬)  

2. 產品結構動態強度分析 (落下、衝擊模擬) 

3. 跨部門討論並解決產品結構問題 

4. 結構分析結果報告之撰寫

1.設計及優化智能手機組裝流程 

2.Working Instruction/SOP編寫制定 

3.智能手機組裝治工工具設計及驗證 

4.智能手機試產線體作業人員培訓 

5.協助客戶解決組裝/設計問題，設計DOE，提出DFM 

6.提前發現量產潛在風險並加以解決 

7.主持工作會議流暢進行。 

8.新產品團隊管理 (課級或部級)