AI伺服器 工業包裝 工程師(刊期已經結束)

1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 

2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 

3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 

4. 生產過程中能及時解決生產問題

1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 

2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 

3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 

4. 生產過程中能及時解決生產問題

1. 與團隊進行Server機構結構設計 

2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 

3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 

4. 生產過程中能及時解決生產問題

1. 注塑或者鈑金件開發 

2. 生產製造 

3. 機構類產品NPI項目管理

1.系統設計開發人員 

2.系統開發可行性評估、系統DFX檢查、系統排線繞線定義、定制系統需求規格書 

3.精通英文、溝通協調能力

1.與國際客戶溝通模治具功能與規格  

2.設計圖繪製並與加工單位檢討加工可行性  

3.利舊與功用性能評估 

4.成本與整體製程效益評估 

*需出差

1. 維護量產後的伺服器產品相關文件(組裝文件, Label spec、BOM...) 

2. 發起工程變更通知(ECR)，優化伺服器設計與導入替代料 

3. 協助追蹤與解決量產後的系統問題與品質異常 

************************************** 

1. Maintain the customer and internal BOMs, as well as related documents (e.g., cable routing, assembly guidelines, label specs). 

2. Initiate Engineering Change Requests (ECR) to optimize server design and manage second source qualification. 

3. Tracking and resolving system issues and quality abnormalities post mass production.

1. 設計散熱模組製程與建立製程管控規格(IPQC) 

2. 建立散熱模組BOM表與Flowchart  

3. 建立異常排查流程與規劃製程驗證計畫與排程 

*須長期出差

1. 開發新型與高效能散熱模組結構/材料/製程設計 

2. 定義結構設計規格與建立檢測流程/資源 

*須長期出差

1. 負責伺服器散熱元件開發(CDU,Manifold...)、水冷產品開發(EV、HPC)，需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。 

2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。 

3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 

4. 協助解決試產製造及製程中的相關問題。 

5. 繪製工程圖（2D&3DCreo, Solidwork），需有公差概念。 

6. 負責各產品工程技術文件之製作(DFM, DOE等相關技術報告) 

7. 完成其他主管交辦事項。

3DVC設計圖紙與相關模治具圖紙繪製， 

跟進新產品案件開發進度， 

紀錄並蒐集開發參數， 

優化製程參數。

3DVC相關新產品開發技術主管、 

3DVC工程師團隊建立並帶領團隊開發3DVC技術參數、 

建立3DVC產品開發參數資料庫、 

3DVC製程優化

1. Familiar with rack-level liquid cooling system configuration (L-to-L / L-to-A) 

2. Experience on the cooling parts like Fan/pump/heatsink/cold plate 

3. Experience on CFM simulation tool and is plus 

4. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus

1. Familiar with IT industry thermal modules/products 

2. Familiar with server/rack thermal engineering is plus 

3. Experience on thermal/mechanical suppliers management is plus

1. 產品機構開發和3D結構設計, 設計方案綜合評估分析及模擬。 

2. 產品零件2D創建和更新，產品BOM表創建和更新，模具DFM確認。 

3. NPI 階段產線試產及可靠性測試的問題分析和解決方案。 

4. NPI 階段參加與客戶每天的產品會議，負責彙報設計相關問題改善情況

1. 針對客戶需求與供應商進行AI Server/Rack機櫃散熱設計(氣冷及液冷) 

2. 主導或參與液冷技術的導入，包括 CDU、manifold、coldplate和QD整合 

3. 積極與function team保持密切合作 ，確保系統能在高附載下穩定運作 

4. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善

1.主導掌握客戶重點工程需求與資訊來源 

2.主導手機機構件結構開發， 評估各階段結構及製程DFM，包含機表，化表製程，並推動客戶承認 

3.整理並分析各個開發階段FAI, CPK等尺寸報告，並提出優化方案 

4.失效分析(FACA)，參與客戶MIL 

5.結構、製程及規格DOE的方案設計、驗證跟進和結果分析 

*需長期出差

1.BU現場調研，Layout規劃 

2.專案方案設計與檢討 

3.專案3D設計及2D出圖與發包 

4.協助現場線體調試

1.制定專案案件管理 

2.自動化方案檢討 

3.BU自動化需求分析

1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 

2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 

3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室