AI Server-系統可靠度測試工程師(土城)-E事業群

1.產線發現問題提出改善方案撰寫FA報告 

2.產線UPH及良率優化 提出降低成本方案 

3.電控標準化規劃 

4.專案方案檢討及制定更新電控標準 

5.定義設備電控組裝SOP，調試，驗收標準 

6.動作邏輯規劃 

7.電路設計，PLC程式開發，HMI開發 

8.機器人( 程式開發 + 教點 ) 

9.元件選型與IO定義

1.結構模擬分析 

2.振動衝擊訊號處理 

3.振動衝擊測試*熟有限元素分析(NASTRAN, LS-DYNA or ANSYS)*熟振動衝擊測試及量測分析

1.非標自動化專案評估/規劃/導入/優化全項目管理； 

2.獨立完成自動化項目方案設計，方案RFP制定和DFM方案檢討； 

3.獨立完成自動化治具設備結構開發，3D /2D設計出圖，標準零部件的設計選選用，BOM編製等； 

4.跨部門溝通協作，推動專案進度和分析解決異常； 

5.設備優化升級改善及二次設計開發； 

6.新技術開發&引進 

5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動 

6.有良好的帶隊能力或專案驅動力

1. 負責伺服器與機櫃佈線規劃與cable設計開發。 

2. 伺服器與機櫃系統整合、組裝與可操作性評估。 

3. 提供產品生產相關文件(組裝文件, BOM...)並解決工廠組裝製造問題。 

4. 負責伺服器與機櫃上的相關label設計。 

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1. Design Server internal cable. 

2. Server and Rack cabling evaluation and design.  

3. Server and Rack manufacturing assembly processes and serviceability evaluation. 

4. Release manufacture document and solve DFx problem.  

5. Design label for server and rack system.

1.設備控制系統軟件需求分析工作 

2.運動控制方案硬體框架搭建 

3.運動控制方案軟件框架搭建開發 

5.專案前期參與軟件需求分析 

6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 

7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢，制定軟件應用改進完善計劃 

8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 

9.制定軟件功能測試方案 

*須配合職務需求出差派駐

1. Cable design and cable routing fitting  

2. Board level TAL maintain and system BOM maintain 

3. Board level & system assembly SOP design 

4. Label matrix design and management 

5. Manufacture trouble shooting

1. 軸流風扇評估選用 

2. 散熱模組設計並做性能評估 

3. 導風罩設計 

3. 系統模擬、提供熱流模擬分析報告 

4. 系統測試 (熱效能/風洞/噪音) 

5. 整理系統測試數據並做問題解析

1. Cable design and cable routing fitting  

2. Board level TLA maintain and system BOM maintain 

3. Board level & system assembly SOP design 

4. Label matrix design and management 

5. Manufacture trouble shooting

1.協助產線產品失效分析並提出改善建議 

2.協助分析可靠度測試後產品之不良原因

1.通訊產品機構設計 

2.需與ID、PM溝通產品設計及導入量產等工作

server and rack product (機櫃產品) mechanical design

1.Server機構產品設計開發 

2.專利設計開發與申請 

3.PDM系統相關承認流程操作

1. 伺服器專案產品機構設計開發 

2. 伺服器專案機構零件設計及圖檔建立 

3. 伺服器專案機構設計公差分析 

4. 伺服器專案機構樣品及模治具檢討

1.設計與最佳化電子產品組裝流程 

2.SOP編寫與規格制定 

3.產品組裝治具設計與驗證 

4.導入半自動或全自動設備至組裝流程 

5.協助客戶分析組裝/設計問題

[1]致力於智能手機測試治具/自動化設計開發 

[2]與客戶緊密合作，完成治具/自動化的設計方案、完成Build規劃及整個開發流程 

[3]審查供應商設計方案（DFM）及設計圖紙（3D/2D） 

[4]跨部門合作，完成治具/自動化的校驗/DOE驗證/維護/問題分析解決/設計優化 

[5]追蹤設計狀態，問題分析處理過程，完成常規報告並將情況及時反饋客戶。

1.轉向系統總成之設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

2.轉向次系統管柱、機柱、中間軸及相關零部件之設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

3.轉向系統之連桿幾何、迴轉半徑及轉向軸力設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

4.轉向之鬆配件設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

5.轉向系統之設計開發流程制定、工程規範及技術能量建置。

1.剎車次系統上層機構（eBooster、ESC模塊）規格制定、外包資源與供應鏈技術對接和工程檢討。 

2.剎車次系統下層機構（碟盤卡鉗）規格制定、外包資源與供應鏈技術對接和工程檢討 

3.剎車次系統下層機構（油管、傳感器）規格制定、外包資源與供應鏈技術對接和工程檢討。 

4.剎車次系統之鬆配件規格制定、外包資源與供應鏈技術對接和工程檢討。 

5.剎車系統設計開發流程制定、工程規格與技術能量建置。

1.懸吊之避震器總成設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

2.懸吊之圈簧、板簧設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

3.懸吊之控制臂或拖曳臂、防傾桿設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

4.懸吊之鬆配件設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

5.懸吊系統之設計開發流程制定、工程規範及技術能量建置。

1. 大型連線自動化設備機構方案規劃和技術指導； 

2. 點膠雷射&貼膜組立等自動化設備機構方案評估及結構設計； 

3.點膠雷射及貼膜組立等設備的核心工藝實驗，驗證，及可行性報告產出； 

4. 現場設備的調試優化改善及異常處理 

5.機構標準化文件的制定與發行 

*須配合職務需求出差派駐

1.研發(量產)階段工廠端新機種機構問題收集、分析、追蹤及改善。  

2.產品機構材料問題的分析、處理及品質的改善。 

3.配合產品需求，進行治具(設備)的設計、開發、評估與規劃。 

4.產品設備的開發、導入、維護及改善。