AI Server-系統可靠度測試工程師(土城)-E事業群

1.商用車及乘用車結構設計開發驗 

2.車輛相關零件之結構強度分析評估且符合機能需求、法規規範 

3.整車組裝

1.System BOM 

2.System Spec 

3.System Assembly SOP 

4.System Component Approval Sheet 

5.System NPI Support 

(系統階設計、BOM規劃、組裝規劃、Label 規劃、FRU規劃、Cable設計)

1.客戶RFI/RFP/RFQ需求分析&問題反饋 

2.產品製造可行性分析 

3.早期3D結構設計，並提出機構proposal 

4.製作partlist及工藝說明 

5.設計風險評估&成本分析 

6.Prototype樣品試作、裝配及系統測試機構問題分析及解決 

7.產品細部結構設計 

8.與其他部門進行系統整合評估 

9.開模檢討及試模狀況跟進，機構issue收集 

10.協助工廠處理量產問題

協助高密度伺服器機櫃與電子產品的結構強度分析與散熱方案設計；參與熱源模型建立與 CFD 流體力學模擬分析驗證。配合團隊規劃溫升、風洞與噪音實測計畫，協助執行新材料的選用評估與 Mockup 樣品之組裝性能解析，學習極致散熱解決方案。 

Assist in structural strength analysis and thermal design for high-density server racks and electronic products. Participate in thermal model building and CFD simulation validation. Support temperature rise, wind tunnel, and noise testing. Assist in evaluating new materials and analyzing mockup assembly performance.

1. 伺服器產品機構設計專案管理 

2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 

3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 

4. 會議跟進與問題管理與追蹤

1.機構件設計報告評估  

2.射出&沖壓模具評估  

3.新產品試做及量產導入  

4.機構件成型製程評估  

5.模具方案評估 

6.新產品開發進度追蹤 

7.開發報告彙整  

8.上級交辦任務

1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 

2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 

3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 

4. 生產過程中能及時解決生產問題

1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 

2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 

3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 

4. 生產過程中能及時解決生產問題

1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 

2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 

3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 

4. 生產過程中能及時解決生產問題

1. 與團隊進行Server機構結構設計 

2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 

3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 

4. 生產過程中能及時解決生產問題

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 

2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 

3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 

4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 

2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 

3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 

4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進

1. 注塑或者鈑金件開發 

2. 生產製造 

3. 機構類產品NPI項目管理

1.AI PC系統散熱設計、風扇控制與噪音管理。 

2.系統模擬分析、系統熱區分析、氣流場分析與流道設計。 

3.系統散熱模組單體設計規格制訂、性能及可靠度驗證方法設置、issue debug等。 

4.系統Thermal & Acoustic測試規劃

1.與國際客戶溝通模治具功能與規格  

2.設計圖繪製並與加工單位檢討加工可行性  

3.利舊與功用性能評估 

4.成本與整體製程效益評估 

*需出差

1. 負責伺服器散熱元件開發(CDU,Manifold...)、水冷產品開發(EV、HPC)，需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。 

2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。 

3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 

4. 協助解決試產製造及製程中的相關問題。 

5. 繪製工程圖（2D&3DCreo, Solidwork），需有公差概念。 

6. 負責各產品工程技術文件之製作(DFM, DOE等相關技術報告) 

7. 完成其他主管交辦事項。

1. Familiar with rack-level liquid cooling system configuration (L-to-L / L-to-A) 

2. Experience on the cooling parts like Fan/pump/heatsink/cold plate 

3. Experience on CFM simulation tool and is plus 

4. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus

1. 針對客戶需求與供應商進行AI Server/Rack機櫃散熱設計(氣冷及液冷) 

2. 主導或參與液冷技術的導入，包括 CDU、manifold、coldplate和QD整合 

3. 積極與function team保持密切合作 ，確保系統能在高附載下穩定運作 

4. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善

1.主導掌握客戶重點工程需求與資訊來源 

2.主導手機機構件結構開發， 評估各階段結構及製程DFM，包含機表，化表製程，並推動客戶承認 

3.整理並分析各個開發階段FAI, CPK等尺寸報告，並提出優化方案 

4.失效分析(FACA)，參與客戶MIL 

5.結構、製程及規格DOE的方案設計、驗證跟進和結果分析 

*需長期出差

1. 結構強度模擬分析(Server/AI Server等) 

2. 支援結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 

3. 支援熱傳溫度/噪音測試-台灣 

4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 

5. 模擬新技術導入與研究 

6. 模擬工具二次開發