AI Server-系統可靠度測試工程師(土城)-E事業群

1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 

2.包裝設計繪圖 

3.包裝測試失效分析與報告產出 

4.參與設計審查（Design Review），解決技術問題，確保時程進度

1. 伺服器專案產品機構設計開發 

2. 伺服器專案機構零件設計及圖檔建立 

3. 伺服器專案機構設計公差分析 

4. 伺服器專案機構樣品及模具/治具檢討

1. Server system placement evaluation. 

2. Server system cable routing and cable design documents. 

3. Server system BOM and assembly SOP. 

4. Server board level mechanical BOM and build requirement documents. 

5. Server system label plan. 

6. Server outbound package test support.

1.負責NB產品機構設計,結構評估,品質管理 

2. NB設計開發問題解決方案與風險管理 

3.協助模具開發,試模,檢討,修改模具 

4.運用人因工程,材料選用,繪製圖面 

5.機構設計平台化及標準化的執行與維護

1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 

2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 

3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室

NB專案產品開發工作： 

1.機構零件及模具開發可行性評估、開發時間表擬定及進度管控追蹤 

2.2D圖檔發行 

3. DFX可行性評估檢討 

4. Prototype樣品試作、裝配及機構零件問題分析及解決 

5. ECN方案驗證及發行及工管系統維護 

6. 模具量產維護及異常處理

1. 伺服器產品機構設計專案管理 

2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 

3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 

4. 會議跟進與問題管理與追蹤

1. 伺服器產品機構設計 

2. 新產品RFQ規劃提案 

3. 開發階段設計問題改善 

4. 量產階段設計問題排除 

5. 2D/3D/PCA圖面繪製

1. 伺服器產品Cable Routing 規劃設計 

2. 新產品RFQ規劃提案 

3. 開發階段系統DFX, DFA問題發掘與改善溝通 

4. 系統BOM文件建立 

5. 系統組裝相關文件建立

1. RFQ thermal CFD 

2. NPI system thermal design and validation

1. 產品結構設計 (20％) 

2. 產品組裝製程改善與建議方案擬定 (20％)  

3. 產品結構設計優化與導入驗證 (30％)  

4. 產品製程失效分析 (30％)

1. PTZ攝影機開發設計 

2. 產品機構設計 

3. 試產問題FA 

4. 產品量產導入

1. 負責消費型電子產品機構 3D設計與2D出圖 

2. 確保設計品質與可行性, 如材料選用/表面改質/CAE強度分析/DFA/DFM 

3. 試製樣品組裝與功能驗證, FACA分析 

4. 相關專利/論文/業界新技術 分析 

*須長期出差

1.機構件產品結構評估, 模具設計合理性評估 

2.機構件產品的Process flow排布設計 

3.客戶圖紙尺寸/內外觀/ORT/REL規格解讀與判定 

4.制定機構件產品尺寸/結構規格設計 

5.設計產品CNC/IM相關製程加工流程，確認合理性。 

6.機構件產品製程結構首件確認/模具承認 

7.承接專案開發立項，並設計對應製程方案或DOE驗證，推動項目完成，能獨立完成問題FA。 

*須長期出差

【機械表面拋光製程】 

1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 

2.製程開發與驗證設計 

3.技術開發與傳承 

4.標準文件審核與修正 

或 

【機械表面噴砂製程】 

1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 

2.製程開發與驗證設計 

3.染色技術開發與傳承 

4.標準文件審核與修正 

*須長期出差

產品：筆電 

1. 主要負責風扇機構,流場和扇葉設計, 並需組裝Mockup樣品及測試. 

2. 需與客戶、廠商及廠內各部門人員有效率溝通, 獨當一面作業能力. 

3. 產品應用及分析能力.

1.系統設計： 參與整個硬體系統的設計階段，理解系統需求，確定硬體組件的配置和連接方式––＞系統Cable設計與routing，解決硬體集成過程中的問題。 

2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 

3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 

4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 

5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 

6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 

7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 

8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題，與其他團隊成員，如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作，確保整個開發過程的順利進行。

1.產品定義規劃 

2.線材設計 

3.產品組立SOP及零件清單BOM編寫 

4.新產品導入生產

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)設計新研發產品的架構。 

2. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 

3. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性評估。 

4.光學機構件設計及逆向分析。

〝1.Thermal design and measurement of server, storage and edge server projects 

2.Cross functional collaboration and communication 

3.Supplier management of thermal parts  

4.Advanced thermal solution study〝