測試工程 Defect工程師

1. 擔任業務單位之技術窗口，依據客戶需求與產品規格，結合公司製程能力，協助評估產品製造流程、規格可行性及製程風險，並提供業務單位技術回覆。 

2. 負責建立與維護製造工單內容，明確定義各製程站點之作業條件、管制項目、In Spec / Out Spec 標準及相關注意事項。 

3. 追蹤產品製造過程中之規格異常、流程問題及客戶需求差異，協助釐清問題原因並提出修正方案。 

4. 協助產品導入、規格確認、工單建立、樣品送樣、文件維護及跨部門技術協調相關作業。 

***薪資/職稱將依學經歷敘薪***

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之金屬冶金材料學理 

2. 熟悉APQP導入流程 

3. 金屬冶金材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 

4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 

5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之有機高分子學理 

2. 熟悉APQP導入流程 

3. 高分子有機材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 

4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 

5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝、先進封裝與矽光子學理。 

2. APQP導入流程 

3. 先進封裝及矽光子問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 

4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 

5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. Product keynodes design review (產品結構、材料、客規及可靠度條件風險評估) 

2. 建立monitor plan for critical item 

3. Qual review / Qual report review 

4. ENG / Qual 異常處理 

5. NTI 專案風險Review及完成文件標準化

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1. Substrate線路佈局與設計。 

2. 熟悉 Cadence Allegro APD軟體操作 。 

3. 負責設計產品 : 智慧型手機 (國際品牌一線大廠)、可移動穿戴式裝置 (Smart galss / Smart watch)、大尺寸液晶螢幕電視、與最先進的3C產品。

1. BOM 新材料、新製程及Roadmap評估及開發 

2. 新產品進料新規格訂定 

3. 客戶材料/製程需求回覆及對應，提供製程、封裝結構proposal 

4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 

5. 針對產品異常進行材料分析及製程改善

1. IC封裝熱應力模擬分析  

2. 模擬與實測誤差改善  

3. 封裝產品失效分析  

4. BLRT實驗，封裝體強度實驗

1.整理客戶報告、資料分析(excel樞紐、vlookup)  

2.文書彙整與報表建立 

3.協助工程業務執行 

4.其他主管交辦事項

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

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【半導體產業龍頭，技術先行者】 

★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 

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WLCSP B/E: DPS/Wafer Grinding/Saw/Ball Drop/PnP 

1.新產品導入量產驗證、製程改善 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.生產流程異常處理、分析、規範制定 

4.專案管理執行與規劃 

5.客戶服務、技術支援 

6.管理、執行與規畫專案 

7.主管交辦事項

Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI 

1.研發專案執行及規劃 

2.新材料及機台設備評估 

3.客戶服務、技術支援 

4.新產品導入量產驗證、製程改善 

5.生產流程異常處理、分析、規範制定

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

【半導體產業龍頭，技術先行者】 

★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 

★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 

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【工作內容】 

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1.工廠品質監控與源頭改善 

2.品質退貨分析與改善 

3.外部稽核相關事宜 

4.跨部門會議溝通/協調 

5.主管交辦事項

1.處理、分析及規範生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.全方位製程掌控，符合客戶產品需求與相關工程提問，提高客戶滿意度 

5.需具跨部門溝通能力為單位窗口，對內與各部門(製程、設備、製造、品保、等)溝通協調客戶相關需求 

6.英文聽說讀寫流利尤佳

1. Molding process evaluation/prediction/suggestion/optimization. 

2. Molding material (thermal set) propoties, non-newton flow fluid analysis. 

3. Legends/Advanced Packaging simulate technologies development.

1.AOI機台的程式撰寫、編輯和除錯 

2.分析檢測數據，協助改善製程 

3.與客戶及研發部門溝通，反饋問題並追蹤改善 

4.選擇與搭配合適的光源、相機、鏡頭等硬體組件 

5.通過AOI系統監控生產線，確保產品品質符合標準 

6.編寫技術文件和標準作業流程（SOP） 

7.品質教育訓練: 培訓生產線人員與跨部門同仁，提升全員品質意識與技能

1. SI/PI 模擬分析及參數優化 

2. S-parameter與 RLCG 莘取 

3. PDK資料維護，確保封裝設計符合系統需求 

4. 新技術前期的模擬評估及設計規劃