工研院電光系統所_FPGA開發工程師(M300)(含研發替代役)

**職缺彙整介紹請參考以下連結** 

【正職職缺】: https://reurl.cc/E6QkGR 

【實習/定期職缺】: https://reurl.cc/bYmMGv 

**技術影片** 

https://reurl.cc/6dqW5r 

【機械所】AI領域技術運用:自駕車、電動車、機器人 

【資通所】生成式AI技術趨動-跨領域創新與應用:半導體 、金融 、醫療、商業服務、國域安全 

【服科中心】GAI驅動跨領域技術創新與整合:智慧醫療、文化與運動 、智慧物流

1.負責機器人(如手臂/足型/專用形等)/設備/周邊設備之電控(包含：系統設計/配電測試/訊號串接)。 

2.PLC程式設計與線路圖繪製/查線/線路配線。 

3.開發機器人系統之周邊電控。 

4.根據專案需求，與團隊、客戶及供應商討論並執行客製化設計和製造規格討論。 

*技術影片與技術簡介* 

https://www.youtube.com/watch?v=BuUc_1zTrrg&t=1s 

https://www.youtube.com/watch?v=XwTZacLUkdY&t=2s

1.超音波/運動控制/電漿電源等相關技術開發、前瞻技術提案，以及研究論文發表等。

1.自動駕駛感知系統演算法開發(車道線/紅綠燈/物件偵測、辨識與追蹤)。 

2.感知融合演算法開發、整合多種類感測器訊息。 

3.深度學習演算法開發、訓練及實施。

1.自動駕駛行為決策控制演算法開發。 

2.場域運行情境模擬與分析。

《工作內容》 

負責視訊壓縮Silicon IP軟體/硬體開發，包含視訊壓縮、前後處理之硬體架構設計、硬體演算法設計開發、FPGA與ASIC Flow整合與測試。 

《職務亮點/優勢》 

多媒體IC設計研發：建立從設計硬體演算法架構、RTL實做到IP驗證測試的核心能力。

利用AI技術(機器學習、自然語言處理、影像處理等技術)，解決供應鏈與物流產業問題，包含AI演算法設計、分析、處理、開發與驗證。 供銷鏈問題如:銷售/採購/補貨預測、定價規劃、展店預測、貨價陳列規劃、對話翻譯、虛擬語音客服、產品的個人化推薦、數位行銷圖文生成以及消費者在門市內活動偵測等… 物流問題如:出貨預測、揀貨規劃、補貨規劃、物品辨識、單據辨識等…

本職缺強力類比晶片人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 

1. 影像感測器讀出電路 

2. ADC/DAC混模晶片設計 

3. 仿生與混和信號運算系統晶片 

4. 感測晶片設計 

5. 電源晶片設計 

6. PLL、SerDes晶片設計

本職缺強力召募數位晶片工程人才，具備以下任一領域專長者即歡迎投遞履歷 

1. 混合訊號系統晶片整合 

2. 系統晶片功能RTL設計 

3. 系統晶片邏輯合成(SYN)與測試 

4. 系統晶片自動繞線APR與驗證 

5. 數位晶片架構與邏輯設計 

6. FPGA設計驗證

深度學習編譯器軟體及晶片系統軟體技術研發研發，工作內容包括： 

1. 深度學習編譯器優化技術開發 (AI Compiler)、執行時期環境移植、編譯器軟體整合 

2. 作業系統驅動程式開發、晶片韌體開發、嵌入式系統軟體開發、系統軟體整合 

3. 事件相機與電腦圖學超高速決策技術開發、偵測追蹤與跨平台移植

1. 影像處理、光學檢測、機器學習演算法應用 

2. 軟體架構設計(物件導向)、資料庫串接、軟體品質提升、維護legacy code 

3. 光機電系統軟硬體整合 (包含: 光學、影像、自動控制、手臂等) 

4. 光機電硬體運動控制後端整合

本職缺強力召募AI應用人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 

1.透過CV/DNN演算法進行智能應用開發，應用範圍涵蓋: 

* AI視覺應用開發(文件辨識、影像畫質強化、物件追蹤、自主定位) 

* 多感測器整合(sensor fustion)技術開發 

* 智能化無人載具(無人機、無人車、人型機器人)技術整合/控制 

* 大型語言模型(LLM)與多模態(Multi Model)新興應用開發與研究(科學計算、圖像/文字精準搜索) 

2.快速搜尋/閱讀相關應用所需CV/DNN/MLLM演算法、開源專案，並評估其效果 

3.構思應用系統流程，並整合/驗證多項CV/DNN開源專案 

4.(option)優化並布署DNN模型至嵌入式開發版(如Jetson系列)

1. 低耗能生成式AI晶片異質整合系統開發協作開發硬體與韌體。 

2. 生成式AI演算法軟體執行環境建構與depoly。 

3. 生成式AI邊緣應用系統軟硬整合 

4. 5G+AI相關的應用與服務解決方案 

6. 生成式AI之創新互動演算系統開發

1. 設計寬能隙化合物功率半導體晶片（如GaN、SiC等） 

2. 進行化合物半導體功率晶片的設計、模擬 

3. 設計與模擬整合驅動電路晶片 

4. 負責功率晶片光罩繪製、下線製作及整體時程管控。 

5. 負責功率晶片製程開發 

6. 進行功率晶片的測試與技術開發 

※ 本職缺將視計畫需求，安排工作地點 (新竹竹東/台南沙崙)

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 

2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 

3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 

4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 

5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 

6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 

7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術

本職缺強力召募半導體元件開發、製程開發相關人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 

【元件開發】 

1. 磁性元件開發 

2. 磁性元件之製程整合與分析 

3. 加分項目: 

(a). 基礎電性IV/CV量測 

(b). 半導體元件與製程理論與實務 

(c). 後段layout布局 

【製程開發】 

1. 半導體製程開發及新設備評估建置 

2. 專案計畫及工程實驗執行

1.功率半導體元件技術分析 

2.功率半導體技術資料收集與整理 

3.功率半導體技術訓練 

4.半導體無塵室製程相關作業，包含模組製程參數調整及製程穩定性維護、工程實驗執行 

5.生產計畫執行 : 

(1)協助無塵室內各項生產作業 　 

(2)協助製程相關業務之執行與資料建立 　 

(3)協助客戶端新製程開發與參數設定 　 

(4)研究資料統整與分析

*人工智慧與機器學習開發 

AI 模型之設計與實作，涵蓋機器學習、最佳化搜尋、增強式學習及深度學習等技術領域，應用於系統智慧化決策與自動化控制。 

*程式開發與軟體設計 

具備 C++、C#、Python 等語言開發經驗，能進行演算法實作、模組開發與跨平台程式整合。 

*系統模組整合與測試 

負責系統模組 API 串接與整合測試，支援軟硬體介面設計與除錯，確保整體系統穩定運作與效能表現。 

*演算法設計與優化 

進行演算法的設計、開發與優化工作，包含模擬、最佳化、學習及探索等方法提升系統運算效率與準確度。 

*模擬工程設計與驗證 

設計與開發模擬系統架構，建立數學模型與模擬流程，進行參數優化與性能驗證。

1. 嵌入式系統韌體開發  

2. PC-Based人機介面開發  

3. 運動控制軟體功能驗證測試  

4. Ethernet網路通訊協定開發

1.參與產業自動化設備與相關系統之應用軟體開發、測試與維護。 

2.開發應用程式，並依專案需求整合通訊模組、資料處理流程及客戶專案功能。 

3.協助設備端與 EAP／MES／CIM 等系統平台進行資料交換、訊息整合與功能驗證。 

4.依專案需求進行需求分析、問題排除、測試驗證與客戶導入支援。 

5.運用版本控制、開發流程管理工具與 AI 工具輔助開發，提升程式品質、問題分析能力與開發效率。