工研院電光系統所_FPGA開發工程師(M300)(含研發替代役)

深度學習編譯器軟體及晶片系統軟體技術研發研發，工作內容包括： 

1. 深度學習編譯器優化技術開發 (AI Compiler)、執行時期環境移植、編譯器軟體整合 

2. 作業系統驅動程式開發、晶片韌體開發、嵌入式系統軟體開發、系統軟體整合 

3. 事件相機與電腦圖學超高速決策技術開發、偵測追蹤與跨平台移植

1. 影像處理、光學檢測、機器學習演算法應用 

2. 軟體架構設計(物件導向)、資料庫串接、軟體品質提升、維護legacy code 

3. 光機電系統軟硬體整合 (包含: 光學、影像、自動控制、手臂等) 

4. 光機電硬體運動控制後端整合

本職缺強力召募AI應用人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 

1.透過CV/DNN演算法進行智能應用開發，應用範圍涵蓋: 

* AI視覺應用開發(文件辨識、影像畫質強化、物件追蹤、自主定位) 

* 多感測器整合(sensor fustion)技術開發 

* 智能化無人載具(無人機、無人車、人型機器人)技術整合/控制 

* 大型語言模型(LLM)與多模態(Multi Model)新興應用開發與研究(科學計算、圖像/文字精準搜索) 

2.快速搜尋/閱讀相關應用所需CV/DNN/MLLM演算法、開源專案，並評估其效果 

3.構思應用系統流程，並整合/驗證多項CV/DNN開源專案 

4.(option)優化並布署DNN模型至嵌入式開發版(如Jetson系列)

1. 低耗能生成式AI晶片異質整合系統開發協作開發硬體與韌體。 

2. 生成式AI演算法軟體執行環境建構與depoly。 

3. 生成式AI邊緣應用系統軟硬整合 

4. 5G+AI相關的應用與服務解決方案 

6. 生成式AI之創新互動演算系統開發

1. 設計寬能隙化合物功率半導體晶片（如GaN、SiC等） 

2. 進行化合物半導體功率晶片的設計、模擬 

3. 設計與模擬整合驅動電路晶片 

4. 負責功率晶片光罩繪製、下線製作及整體時程管控。 

5. 負責功率晶片製程開發 

6. 進行功率晶片的測試與技術開發 

※ 本職缺將視計畫需求，安排工作地點 (新竹竹東/台南沙崙)

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 

2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 

3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 

4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 

5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 

6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 

7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術

本職缺強力召募半導體元件開發、製程開發相關人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 

【元件開發】 

1. 磁性元件開發 

2. 磁性元件之製程整合與分析 

3. 加分項目: 

(a). 基礎電性IV/CV量測 

(b). 半導體元件與製程理論與實務 

(c). 後段layout布局 

【製程開發】 

1. 半導體製程開發及新設備評估建置 

2. 專案計畫及工程實驗執行

1.功率半導體元件技術分析 

2.功率半導體技術資料收集與整理 

3.功率半導體技術訓練 

4.半導體無塵室製程相關作業，包含模組製程參數調整及製程穩定性維護、工程實驗執行 

5.生產計畫執行 : 

(1)協助無塵室內各項生產作業 　 

(2)協助製程相關業務之執行與資料建立 　 

(3)協助客戶端新製程開發與參數設定 　 

(4)研究資料統整與分析

*人工智慧與機器學習開發 

AI 模型之設計與實作，涵蓋機器學習、最佳化搜尋、增強式學習及深度學習等技術領域，應用於系統智慧化決策與自動化控制。 

*程式開發與軟體設計 

具備 C++、C#、Python 等語言開發經驗，能進行演算法實作、模組開發與跨平台程式整合。 

*系統模組整合與測試 

負責系統模組 API 串接與整合測試，支援軟硬體介面設計與除錯，確保整體系統穩定運作與效能表現。 

*演算法設計與優化 

進行演算法的設計、開發與優化工作，包含模擬、最佳化、學習及探索等方法提升系統運算效率與準確度。 

*模擬工程設計與驗證 

設計與開發模擬系統架構，建立數學模型與模擬流程，進行參數優化與性能驗證。

1. 嵌入式系統韌體開發  

2. PC-Based人機介面開發  

3. 運動控制軟體功能驗證測試  

4. Ethernet網路通訊協定開發

1.參與產業自動化設備與相關系統之應用軟體開發、測試與維護。 

2.開發應用程式，並依專案需求整合通訊模組、資料處理流程及客戶專案功能。 

3.協助設備端與 EAP／MES／CIM 等系統平台進行資料交換、訊息整合與功能驗證。 

4.依專案需求進行需求分析、問題排除、測試驗證與客戶導入支援。 

5.運用版本控制、開發流程管理工具與 AI 工具輔助開發，提升程式品質、問題分析能力與開發效率。

1. 參與量子電腦封裝結構設計、製程整合與關鍵技術開發，推動新世代量子封裝技術研發。 

2. 負責半導體先進封裝製程整合與開發，涵蓋 3D IC、CoWoS、InFO 等先進封裝技術之流程建置與製程優化。 

3. 參與光學共封裝（Co-Packaged Optics, CPO）製程整合與技術開發，支援高速運算與光電整合應用。 

4. 協助政府科技專案及產業合作計畫之規劃、執行與成果推動，參與前瞻技術研發與產業應用落地。

1.程式開發：熟悉 C++ 與 Python，具備 Linux 環境實務開發經驗，能獨立完成模組開發與除錯  

2.系統介面：熟悉 NVIDIA Omniverse 模擬平台操作 利用 NVIDIA Omniverse 平台模擬工廠或生產線的數位孿生環境與數位資產，並確保數位資產能真實反應物理環境

協助自主移動機器人軟體開發。

協助AI模型訓練、資料標記。

《工作內容》 

1. 負責雲端與邊緣運算平台之基礎架構建置、部署與維運，聚焦 Kubernetes、K3S 與 KubeEdge 架構整合。 

2. 規劃並開發邊緣節點管理、工作負載佈署、服務治理、資源監控與異常排除機制。 

3. 建立 CI/CD、自動化部署與 Infrastructure as Code 流程，提升開發與維運效率。 

4. 與 AI、系統軟體與應用團隊協作，支援容器化服務於雲邊協同場域之落地。 

《職務亮點/優勢》 

1. 參與雲邊協同與智慧場域之核心平台建設，技術可落地於多元產業應用。 

2. 深入實作 K8s / K3s / KubeEdge 與 Edge Native 架構，累積前瞻基礎設施能力。 

3. 有機會結合自動化維運、可觀測性與平台工程實務，打造可擴展的研發平台。

《工作內容》 

1. 負責視覺語言模型（VLM）、大型語言模型（LLM）與 Agentic AI 系統之研發、整合與驗證。 

2. 建構多模態推論流程，整合影像、文字、文件等資料，發展具任務規劃、工具調用與流程自動化能力之智慧代理系統。 

3. 設計 Prompt、RAG、Tool Use、Workflow Orchestration 與模型評測機制，提升系統準確度、穩定性與可用性。 

4. 與平台、Infra、前後端及場域應用團隊合作，推動生成式 AI 技術於實際產業場域落地。 

《職務亮點/優勢》 

1. 可參與 VLM、LLM、RAG、AI Agent 等前瞻技術之系統化研發。 

2. 有機會將多模態模型與 Agent workflow 導入真實產業情境，從 PoC 推進到可落地原型。 

3. 可結合雲端、邊緣、資料工程與應用場域需求，累積完整生成式 AI 系統實作經驗。

開發AI系統，基於基地台獲得的資訊環境物件偵測/定位

進行3GPP標準追蹤、市場追蹤

協助系統專案前端開發