【工程研發】WLCSP 自動化專案工程師 (SA)

1. 新產品品質管理，如：Sip / Power sip / Power module product 品質管理(由NPI 至量產階段)。 

2. 產品設計風險評估，依據產品結構、材料、產品需求及可靠度條件執行風險評估並針對風險項目展開品質監控計畫。 

3. 審查產品製程數據（Inline data）以及可靠度驗證以確保產品符合客戶標準 (Qual review & Qual report review) 

4. 新產品NTI 專案(新結構/新材料/新製程)評估潛在風險，並協助將相關流程與文件標準化。 

5. 品質異常分析與改善。 

6. 主管交辦事項

1. New process/ capability research & development 

2. New tool/ material evaluation (Molding/ Dicing/ Grinding/ Laser grooving/ Chip to wafer/ BGA) 

3. Transfer new technology to mass production

1.製程維護與改善 

2.製程問題解決與分析 

3.製程良率提升 

4.專案改善規劃、執行(cost down, productivity..) 

5.On duty 

*原則為常日班，無常態輪班需求

1. 開發數據平台的各項模組。 

2. 各項數據平台模組(後臺管理/戰情儀表板/ Web統計報表 ...等) 功能開發與測試。 

3. 以機器學習、深度學習、統計與作業研究等技術設計、協助及管理資料分析。 

4. 開發自動化報表、設計自動化系統架構.

1、Final Test生產線異常處理、異常分析、良率改善專案。 

2、擁有半導體測試廠異常排除經驗尤佳。

1.整理客戶報告、資料分析(excel樞紐、vlookup)  

2.文書彙整與報表建立 

3.協助工程業務執行 

4.其他主管交辦事項

1.負責測試設備硬體架設與整合，確保探針台（Prober）與 ATE 系統完美匹配。 

2.針對高頻、高速訊號晶片進行精密調校，追求極致的測試穩定度與良率優化。 

3.機透過數據分析與機況報告，診斷設備異常（Root Cause），並提出創新的改善方案。 

4. 協助導入 CPO (矽光子) 測試製程，克服光路對準與高精密電性量測的挑戰。

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1.CoWoS large FCBGA製程導入評估、驗證及製程改善及tooling 設計經驗。 

2.負責FCB/TCB 相關製程及flux材料開發，或heat sink, ball mount 相關製程及 thermal conductive material 材料開發。 

3.專案執行與規劃。

1.設備導入評估、驗證，製程改善  

2.生產流程異常處理、分析及規範制定 

3.專案管理執行與規劃 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1. 開發數據平台的各項模組。 

2. 數據平台模組功能開發與測試(後臺管理/儀表板/統計報表 ...等)。 

3. 機器學習、深度學習、統計與作業研究等技術設計、協助及管理資料分析。 

4. 開發自動化報表、設計自動化系統架構。

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

需熟悉Flip Chip 之材料、結構、製程： 

具有Flux(助焊機) / Flip Chip Bonding(FCB)、TIM(散熱膠) / Heat Sink(HS)經驗。 

(製程、整合、RD、Design皆可) 

1.新材料選用與導入評估、驗證、及製程改善 

2.專案管理執行與規劃

1、管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 

2、稽核供應商，確保供貨的品質穩定。

1.工廠品質監控與源頭改善 

2.品質退貨分析與改善 

3.外部稽核相關事宜 

4.跨部門會議溝通/協調 

5.主管交辦事項