【測試工程】產品測試工程師(Account PE)

1.AOI機台的程式撰寫、編輯和除錯 

2.分析檢測數據，協助改善製程 

3.與客戶及研發部門溝通，反饋問題並追蹤改善 

4.選擇與搭配合適的光源、相機、鏡頭等硬體組件 

5.通過AOI系統監控生產線，確保產品品質符合標準 

6.編寫技術文件和標準作業流程（SOP） 

7.品質教育訓練: 培訓生產線人員與跨部門同仁，提升全員品質意識與技能

1. Probe card room & Module releated quality check 

2. ETE handling and related OCAP monitor 

3. Daily process index check 

＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1. 探針卡問題分析/排除 

2. 探針卡驗證維修 

3. 專案事項處理 

4. 其他主管交辦事項 

*週40小時制(類做二休二)，約3~6個月輪調日夜 

*休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費

1. Probe card room & Module releated quality check 

2. ETE handling and related OCAP monitor 

3. Daily process index check 

*週40小時制(類做二休二)，約3~6個月輪調日夜 

*休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費 

＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1. 應力結構設計與開發：針對 Large FCBGA 與 oS 產品，定義並開發最佳的應力封裝結構設計，掌握產品設計的關鍵節點 (Key nodes)。 

2. NPI 階段應力預測與模擬：NPI 階段全面預測並防範所有潛在的應力相關風險與物理破壞。 

3. 問題根因分析與設計優化：精準剖析並指出應力問題所在（如：材料匹配性、結構設計缺陷、製程變異等），進而提出有效的調整與改善方案。 

4. 封裝材料特性研究：深入理解並評估各類封裝材料（如 Underfill 底部填充劑等）的物理特性與應力表現，確保材料與結構設計的完美匹配。

1. 先進封裝治具策略：Large BGA 與 CoWoS oS 產品治具研發，於 NPI 階段制定最符合製程需求之治具架構與方向。 

2. 治具模擬：以扎實的理論背景與數據支持設計決策，確保治具在實際製程中的可靠度。 

3. 製程節點優化：深入理解FCB與MR Reflow製程的關鍵節點，確保治具能完美匹配並提升製程良率。 

4. 跨部門技術指導：作為治具開發的技術決策者，定義設計方向後，與相關執行單位進行細部設計、實體製作與測試驗證。

●FCB/TCB/UF/HS/SMT/AOI/Compression Mold process relating machine implement. 

1.​NPI Process Development: Study machine parameters to establish NPI product build-up. 

​2.Machine Capability Study: Conduct Machine Capability studies and provide improvement solutions. 

​3.Data Analysis: Design DOE and perform statistical analysis to define Key Factors. 

​4.Evaluation & Verification: Evaluate and verify the introduction of new equipment and materials. 

​5.Abnormality Analysis: Perform production process abnormality analysis and establish specifications. 

​6.Project Management: Execute and manage technical development projects. 

​7.Equipment Application: Hands-on experience with FC Bonder, Reflow, or Flux Cleaner operation and maintenance.

1. IC封裝熱應力模擬分析  

2. 模擬與實測誤差改善  

3. 封裝產品失效分析  

4. BLRT實驗，封裝體強度實驗

1.負責測試設備硬體架設與整合，確保探針台（Prober）與 ATE 系統完美匹配。 

2.針對高頻、高速訊號晶片進行精密調校，追求極致的測試穩定度與良率優化。 

3.機透過數據分析與機況報告，診斷設備異常（Root Cause），並提出創新的改善方案。 

4. 協助導入 CPO (矽光子) 測試製程，克服光路對準與高精密電性量測的挑戰。

1.CoWoS large FCBGA製程導入評估、驗證及製程改善及tooling 設計經驗。 

2.負責FCB/TCB 相關製程及flux材料開發，或heat sink, ball mount 相關製程及 thermal conductive material 材料開發。 

3.專案執行與規劃。

1.設備導入評估、驗證，製程改善  

2.生產流程異常處理、分析及規範制定 

3.專案管理執行與規劃 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

•作為客戶與內部跨部門主要窗口，負責專案時程、風險與進度追蹤。 

•主導 NPI → MP 的測試規劃，包括 test flow、bin、test limit review 與量產準備。 

•協調 tester/handler/hardware readiness，包含 load board、probe card、socket 與產能配置。 

•支援 test program 整合：版本管理、GR&R、correlation、DOE 與測試優化。 

•監控良率、UPH 與 cycle time，並推動異常處理、FA 與改善行動。 

•建立並輸出測試數據分析、專案報告與客戶/管理層更新。 

• Act as the primary interface between customer and cross-functional teams, managing schedule, risks, and project execution. 

• Lead test planning from NPI to MP, including test flow, bin plan, test limit review, and mass-production readiness. 

• Coordinate tester/handler/hardware readiness, including load board, probe card, socket, and capacity planning. 

• Support test program integration: version control, GR&R, correlation, DOE, and optimization. 

• Monitor yield, UPH, and cycle time; drive issue containment, FA coordination, and improvement actions. 

• Deliver data analysis, project reports, and regular updates to customers and management.

需熟悉Flip Chip 之材料、結構、製程： 

具有Flux(助焊機) / Flip Chip Bonding(FCB)、TIM(散熱膠) / Heat Sink(HS)經驗。 

(製程、整合、RD、Design皆可) 

1.新材料選用與導入評估、驗證、及製程改善 

2.專案管理執行與規劃

1. 處理、分析及規範制定生產流程異常 

2. 驗證產品導入量產與改善製程 

3. 管理、執行與規畫專案 

4. 客戶服務、技術支援 

5. 無相關經驗可

1、新產品導入與測試環境建立。 

2、提供客戶與外單位測試工程技術支援。 

3、有半導體測試廠TE經驗者尤佳。

1. Molding process evaluation/prediction/suggestion/optimization. 

2. Molding material (thermal set) propoties, non-newton flow fluid analysis. 

3. Legends/Advanced Packaging simulate technologies development.