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- 精材科技股份有限公司
- 桃園市中壢區
- 半導體製造
- 精材科技股份有限公司成立於1998 年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將晶圓層級封裝技術(WLCSP) 商品化的公司，以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值，自許為先進封裝服務方案的專業供應商。
精材從 CMOS影像感測元件(CIS)封裝開始，目前已拓展至各式感測元件、微機電封裝及客製化晶圓級架構服務，可應用於消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等領域。
經營理念
誠信：以誠信正直的理念來對待客戶、股東乃至員工，且願意付諸並履行承諾。
創新：以創新的熱情，創造更高的附加價值。
客戶導向：提供客戶所需的技術、嚴謹的生產、優良的品質和優質的服務。 - 福利制度：
勞保、健保、就業保險、加班費、生理假、特別休假、產假、員工體檢、勞退提繳金、職災保險、哺乳室、分紅入股、年終獎金、三節獎金、激勵獎金、員工團保、眷屬團保、伙食津貼、員工健身房、員工餐廳、按摩室、員工電影、國內旅遊、尾牙、家庭日、員工結婚補助、生育補助、員工及眷屬喪葬補助、社團補助
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- 華矽創新股份有限公司
- 桃園市中壢區
- 半導體製造
- 華矽創新(USIC)成立宗旨為填補台灣半導體產業矽晶圓材料缺口，成為專業半導體矽晶圓供應平台。“Integrated Manufacturing Service Silicon” (IMSi)為本公司首提應用在半導體產業的營運模式，核心思想為整合下游客戶需求與上游廠商資源，由IMSi作為中間平台協同研發、設計、生產製造客戶所需半導體材料，以滿足終端客戶需求，目前全球尚無半導體矽晶圓廠商將此運營模式商業化。
華矽創新(USIC)運用Integrated Manufacturing Service Silicon” (IMSi)創新整合工廠概念可(a)提供利基型半導體矽晶圓，(b)生產尖端IMSi Wafer，(c)逐步完善台灣半導體材料布局。經營方向依短、中、長期分做三大目標：1)業務部門在IMSi架構下，提供客戶利基型半導體矽晶圓、2)工程部門整合台灣半導體生產工廠，生產客製化IMSi Wafer、3)透過IMSi營運模式量產標準型矽晶圓，並由公司業務部門銷售，成為公司核心產品。
華矽創新（USIC）已於2019年9月5日正式喬遷至本新址，並且於2020年1月份正式取得ISO-9001品質認證，將嚴謹的樣本評估系統與倉儲運輸系統導入作業程序，以確保客戶端的產品品質優良，交期準確。
面對全球大環境與局勢動盪, 前景不明確等諸多的考驗，華矽創新(USIC) 始終堅持對客戶承諾三項條件：
一．交貨數量不缺乏。
二．品質穩定。
三．交期穩定。
以上是華矽創新(USIC)向所有客戶保障不變的承諾。
經營理念
型態：半導體產業利基型矽晶圓提供者，透過創新IMSi交易模式，需求者快速得到晶圓製造商的產品。
公司發展與遠景：
計畫兩年內在台建造自有生產基地，並計劃購地建廠。
成為台灣最大種類最齊全的產品供應商，與台灣半導體產業共創榮景
願景是成為世界品牌的矽晶圓企業，Q3開始擴大營運規模，需要有能力、有實力、好操守、認同實在的企業文化、願意與我們一同打拚、齊心邁向成功的伙伴。
華矽創新(USIC)具有美式企業的獨特風格，並同時帶入傳承的企業文化精神，將每位願意共同打拼的員工都視為重要的夥伴。
透明的升遷管道，人性化管理模式，優於一般企業的福利政策與工作環境，使每位員工都能真正將工作與生活融合，企業與員工互相產生良好的回饋循環。 - 福利制度：
勞保、健保、就業保險、職災保險、勞退提繳金、加班費、週休二日、陪產檢及陪產假、育嬰假、生理假、特別休假、產假、產檢假、安胎假、家庭照顧假、員工體檢、全勤獎金、年節獎金、分紅入股、員工生日禮金、年終獎金、三節獎金、激勵獎金、績效獎金、伙食津貼、員工停車位或停車補助、員工餐廳、國內旅遊、員工聚餐、慶生會、尾牙、春酒、生育補助、員工國內、外進修補助、國內、外旅遊補助、員工在職教育訓練、良好升遷制度
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- 日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
- 桃園市中壢區
- 半導體製造
- 本公司於民國73年3月23日成立，本公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神，並配合政府發展高科技政策，以現金及專門技術作價集資所創建，所營事業為各型積體電路之製造、組合、加工、測試及銷售等。
《中壢廠》
地 址：桃園市中壢區中華路一段550號
電 話：03-4332060
公司網址：http://www.asecl.com.tw/
招募網站：https://www.asecl-recruit.com/
《高雄廠》
地 址：高雄市楠梓加工出口區經三路26號
電 話：07-3617131 分機86000 招募組
網 址：https://www.aseglobal.com/ch
經營理念
1. 提供客戶「至高品質」的專業服務
2. 為公司及客戶創造長期且穩定的利潤
3. 與協力廠商攜手共創榮景
4. 培訓員工使成為各領域之專業菁英
5. 「公平且合理」地對待所有員工
6. 提供員工「和諧、愉快、開放」的工作環境
7. 在營運中儘可能地保持「彈性」
8. 成為世界第一大封裝廠 - 福利制度：
勞保、健保、加班費、週休二日、陪產檢及陪產假、育嬰假、生理假、特別休假、產假、員工體檢、勞退提繳金、哺乳室、公司附設托兒中心、分紅入股、員工生日禮金、意外險、員工團保、員工公出特別保險、眷屬團保、免費供餐、上下班車資補助、員工停車位或停車補助、員工健身房、員工餐廳、按摩室、尾牙、家庭日、員工運動會、員工結婚補助、員工國內、外進修補助、員工退休規劃（包括退休金及退休後之福利等）、社團補助、員工在職教育訓練、良好升遷制度
